Izdelki za hladna zaloga (1)

Kemično Odstranjevanje

Kemično Odstranjevanje

Za odstranjevanje odrezkov z velikostjo do 0,3 mm in odrezkov iz železnih komponent uporablja OTH postopek kemičnega razrezovanja. S tem breznapetostnim postopkom je mogoče enakomerno odstraniti zunanje in notranje odrezke ter druge v križiščih lukenj in skrite odrezke na železnih delih, kot so podrezki. Rezultat so brezodrezni deli z gladko površino, ne da bi pri tem zlomili ali zaokrožili robove komponent. Odstranjevanje se lahko izvede z natančnostjo do nekaj mikrometrov. OTH lahko obdeluje tako okvirne kot tudi bobnaste materiale. Ker so obdelane površine zelo aktivne, je mogoče dele nato pasivizirati ali dodatno zaščititi pred korozijo. Z dodatnim čiščenjem deli izpolnjujejo tudi zahteve glede čistoče komponent v zvezi z dovoljeno preostalo umazanijo.